フレキシブル３次元実装コンソーシアム「日台先端受動部品実装シンポジウム」

　近畿経済産業局は、超省エネ社会や超スマート社会実現に向けた、3次元実装技術による次世代デバイス（パワー半導体、フレキシブルデバイス等）の実用化開発、社会実装の加速化へ取り組む「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」を支援しています。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　この度、当局及び大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所の主催で、台湾の成功大学と連携して、ITシステム、携帯電話、自動車等　各所で使用される電子デバイスに必要不可欠な、先端受動部品に関するオープンシンポジウムを開催します。

　発表は全て英語となります。

シンポジウム概要

 

開催概要

　日時：2021年3月12日（金）9：55　～　17：15

　場所：on-line開催予定

　主催：近畿経済産業局、大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所、Academia-Industry Research Center-　　　　

　　　　Advanced Passive Component、台湾成功大学（Innovation Headquarters, College of Electrical 　　　　

　　　　Engineering and Computer Science, Hierarchical Green-Energy Materials (Hi-GEM) Research Center）

式次第

09:55-10:00 Opening

10:00-11:00 Dr. Masayuki Fujimoto(Yageo CTO, Taiwan)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　　　Giant Dielectric Materials for MLCC is Really Possible?

11:00-12:00 Prof. Katsuaki Suganuma (Osaka Univ. Japan)

 　　　Development of Power Modulus Packaging

 
12:00-12:45 Kyohei Aimuta(Hitachi Metals, Ltd.)

　　　Soft Magnetic Materials for Power Electronics Application- Amorphous, Nanocrystalline & Soft ferrite -

12:45-13:15 Prof. H.I. Hsiang(NCKU, Taiwan)
　　　Progress of the Materials and Processes for Power Inductors

休憩1

14:25-15:10 Prof. Jun Mizuno(Waseda University, Japan)

　　　Cu-Cu Bonding Using Intermediate Layer Deposited by ALD

15:10-15:40 Prof. S.K. Lin(NCKU, Taiwan)

　　　Low-temperature Pb-free Solder Design

休憩2

16:00-16:45 Dr. Tetsuo Tsuchiya (AIST）

　　　Development of the High Heat Resistance Thin Film Resistor for SiC Power Device

16:45-17:15 Prof. W.S. Lee (NCKU, Taiwan)

　　　Development of Chip Resistor with Al Termination

 

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参加申込

• 参加をご希望の場合は、以下内容を登録先アドレスまでご連絡いただくことで参加申込の受付をいたします。
• 登録内容：会社名、役職、お名前、ご連絡先（電話番号&E-MAIL）
• 登録先アドレス：f3d@sanken.osaka-u.ac.jp
• ※取材申込につきましても、上記の参加申込と同様の形でお願いします。

 

このページに関するお問い合わせ先

近畿経済産業局　地域経済部　次世代産業・情報政策課
住所：〒540-8535　大阪市中央区大手前1－5－44
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