フレキシブル３次元実装コンソーシアム「次世代パワエレに必要な実装技術と接合材料」シンポジウム

　近畿経済産業局は、超省エネ社会や超スマート社会実現に向けた、3次元実装技術による次世代デバイス（パワー半導体、フレキシブルデバイス等）の実用化開発、社会実装の加速化へ取り組む「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」を支援しています。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　この度、当局及び大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所の主催で、パワー半導体のパッケージングと接合技術に関するシンポジウムを開催します。

シンポジウム概要

開催概要

　日時：2020年10月14日（水）13：00　～　15：10

　場所：on-line開催

　主催：近畿経済産業局、大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所

　後援：一財)産研協会

式次第

   13:00　開会挨拶

　　　　　　　　　　　　　　　大阪大学　F3D実装協働研究所　所長　菅沼　克昭　　      　　　　

   13:05   主催挨拶

　　　　　　　　　　　　　　　近畿経済産業局　地域経済部　次世代産業・情報政策課　大塚　公彦　　　　　　

   13:15　講演1

　　　　　　　「次世代パワエレに必要な実装技術」

　　　　　　　　　　　　　　 　大阪大学　大学院　工学研究科　教授　舟木　剛氏

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

   14:10　講演2

　　　　　　　「パワー半導体用接合材料の動向」

                                         　千住金属工業株式会社　田口研究所　上級研究員　立花　芳恵氏

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

  15:10  閉会

　　     

講演概要はこちらをご確認ください。

 

参加申込

• 参加をご希望の場合は、10月8日（木）までに以下のお申込みフォームまでご登録をお願いします。
• お申込みフォームはこちら
• ※取材申込につきましても、上記の参加申込と同様の形でお願いします。
• なお、上記のフォームで登録が不可の方は以下内容を登録先アドレスまでご連絡いただく形でも参加申込の受付をいたします。
• 登録内容：会社名、役職、お名前、ご連絡先（電話番号&E-MAIL）
• 登録先アドレス：f3d@sanken.osaka-u.ac.jp

 

このページに関するお問い合わせ先

近畿経済産業局　地域経済部　次世代産業・情報政策課
住所：〒540-8535　大阪市中央区大手前1－5－44
電話番号：06-6966-6008
FAX番号：06-6966-6097