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フレキシブル3次元実装コンソーシアム「進化する高密度実装パッケージの隠れた驚異」オンラインシンポジウム

最終更新日:令和2年7月15日

 近畿経済産業局は、超省エネ社会や超スマート社会実現に向けた、3次元実装技術による次世代デバイス(パワー半導体フレキシブルデバイス等)の実用化開発、社会実装の加速化へ取り組む「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」を支援しています。                                                                                                            

 この度、当局及び大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所の主催で、関西の中小企業を対象に半導体のめっき技術に関するオンラインシンポジウムを開催します。

オンラインシンポジウム概要

開催概要

 日時:2020年8月28日(金)14:00 ~ 16:00

 場所:Zoom on-line配信

 主催:近畿経済産業局、大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所

 定員:100名(先着順)

式支第

   14:00 主催者挨拶

                   近畿経済産業局 地域経済部長 矢島 秀浩

   14:10 講演1

       「車載電子システムに採用する電子部品および半導体の動向」

               トヨタ自動車株式会社 制御電子システム開発部 石川 昌広 氏

                                                         講演1の講演者

   14:40 講演2

       「隠れた驚異:マイクロビアの抱える課題(※)」

                                         大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭 氏

(※)マイクロビアの抱える課題とは:半導体基板の配線断裂であり、発生することで電気的な接続断となる。

                                                         講演2の講演者

   15:10 講演3

       「接続信頼性に優れる無電解銅めっきプロセス「OPC FLETプロセス」ご紹介」

              奥野製薬工業株式会社 総合技術開発部 部長 姜 俊行 氏

                                                         講演3の講演者

 

  16:00  閉会

        

 

参加申込

  • 参加をご希望の場合は、8月18日(火)までに以下のメールアドレスまで登録をお願いします。
  • ※取材申込につきましても、上記の参加申込と同様の形でお願いします。
  • 登録内容:会社名、役職、お名前、ご連絡先(電話番号&E-MAIL)
  • 登録先アドレス:f3d@sanken.osaka-u.ac.jp

 

このページに関するお問い合わせ先

近畿経済産業局 地域経済部 次世代産業・情報政策課
住所:〒540-8535 大阪市中央区大手前1-5-44
電話番号:06-6966-6008
FAX番号:06-6966-6097