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フレキシブル3次元実装コンソーシアム「PE技術のセンシングへの展開と樹脂接着への科学」シンポジウム

最終更新日:令和3年2月12日

 近畿経済産業局は、超省エネ社会や超スマート社会実現に向けた、3次元実装技術による次世代デバイス(パワー半導体フレキシブルデバイス等)の実用化開発、社会実装の加速化へ取り組む「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」を支援しています。                                                                                                            

 この度、当局及び大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所の主催で、超スマート社会に必要不可欠なセンシング技術とBeyond5Gに必要な次世代デバイスの材料技術に関するシンポジウムを開催します。

シンポジウム概要

 

開催概要

 日時:2021年2月8日(月)13:00 ~ 15:35

 場所:on-line開催

 主催:近畿経済産業局、大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所、一財)産研協会

 後援:国立大学法人大阪大学、一社)日本電気計測器工業会、一社)関西経済同友会、一社)電子情報技術産業協会、一社)エレクトロニクス実装学会関西支部

式次第

   13:00 開会挨拶

               大阪大学 産業科学研究所 所長 関野 徹            

   13:10 主催挨拶

               近畿経済産業局 地域経済部長 矢島 秀浩      

   13:15 講演1

       「ポリマーブラシを用いた接着特性の精密制御」

                九州大学 教授 高原 淳 氏 

講演者1

   14:00 講演2

       「プリンテッド・エレクトロニクスを活用したセンサ開発」

                                          (株)ダイセル 赤井 泰之 氏

講演者2

 14:30 講演3

       「高分子材料における接着技術とその分析についての事例」

               ダイセル・エポニック(株) 六田 充輝 氏

講演者3

15:00 講演4

       「プラズマを用いた表面改質による難接着樹脂の非粗化・接着剤レスのダイレクト接着技術」

               (株)電子技研 古川 勝紀 氏

講演者4 

 15:30  閉会挨拶 

              大阪大学 F3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭

 

 

       

講演概要はこちらをご確認ください。

 

参加申込

  • 参加をご希望の場合は、2月5日(金)までに以下のお申込みフォームまでご登録をお願いします。
  • お申込みフォームはこちら
  • ※取材申込につきましても、上記の参加申込と同様の形でお願いします。
  • なお、上記のフォームで登録が不可の方は以下内容を登録先アドレスまでご連絡いただく形でも参加申込の受付をいたします。
  • 登録内容:会社名、役職、お名前、ご連絡先(電話番号&E-MAIL)
  • 登録先アドレス:f3d@sanken.osaka-u.ac.jp

 

このページに関するお問い合わせ先

近畿経済産業局 地域経済部 次世代産業・情報政策課
住所:〒540-8535 大阪市中央区大手前1-5-44
電話番号:06-6966-6008
FAX番号:06-6966-6097