次世代エレクトロニクス分野（フレキシブル3次元実装コンソーシアム）

最終更新日：令和4年3月7日

　令和2年1月に開所した「大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所」は、「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」を6月から本格始動させます。
　本コンソーシアムは、「Beyond Nanotechnology」をキーテクノロジーとして、超省エネ社会や超スマート社会実現に向けて、3次元実装技術による次世代デバイス（パワー半導体、フレキシブルデバイス等）の実用化開発、社会実装の加速化を図ります。
　近畿経済産業局は「令和3年度地域産業デジタル化支援事業」を活用し、本コンソーシアムをオープンイノベーション型の産学連携先導モデルとして位置づけ積極的に支援して参ります。

※3次元実装：半導体の集積回路が組み込まれたウエーハの3次元積層、接合部分の3次元積層等の実装

概要

背景

　「COP21・パリ協定（平成27年12月＠パリ）」が目指す低炭素社会に向けて、パワーエレクトロニクスは、省エネ化のキーテクノロジーです。
また、IoT、5G、AIを活用した「Society5.0（＝超スマート社会）」により、自動運転等による輸送機器の自動化、ローカル5Gによるスマート工場化、ドローンによる遠隔監視、VR/ARによるデジタルサービス、オンライン診療による遠隔診療等の実現が期待されています。
このような中、これらのICT基盤のデバイスには膨大なデータ処理、エネルギー消費をコントロールする機能として、大電力でのデータ高速処理、省エネ化や小型化、低コスト化が求められており、それらに伴う、半導体の高性能化に伴う熱制御と信頼性向上及びフレキシブルデバイスに係る新たな製造プロセスの確立と機能性向上に向けた技術開発が喫緊の課題です。

構想内容

大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所は、「Beyond Nanotechnology」をキーテクノロジーとして、超省エネ社会や超スマート社会が目指す低炭素社会や「Society5.0（＝超スマート社会）」の実現に向けて、3次元実装技術による次世代デバイス（パワー半導体、フレキシブルデバイス等）の実用化開発、社会実装の加速化を図ります。
　本コンソーシアムには、大手素材関連企業である株式会社ダイセル、千住金属工業株式会社、計測機器メーカのヤマト科学株式会社を中心に、アドバイザリ企業である株式会社デンソー、パナソニック株式会社、トッパンフォームズ株式会社、トヨタ自動車株式会社等の他140社以上の幅広い企業が参画しており、「令和3年度地域産業デジタル化支援事業」を活用し、次世代のエレクトロニクスデバイスの実用化開発、社会実装を加速化に向けて、新規企業の参入促進、モデルプロジェクトの創出を図ります。

※Beyond Nanotechnology：ナノテクとIoT、AI、バイオ等の異分野融合による次世代デバイス技術（本コンソ-シアム独自の定義）

本コンソーシアムの体制図です。